全博体育-拆卸集成电路的几种方法

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本文摘要:拆卸歧管块时,只需将冷却的两用烙铁头放置在拆卸的歧管块的槽中,焊接点的焊料熔化后被焊料吸收器吸收,所有槽的焊料被吸收后,歧管块即使很棒,首先断裂橡胶球,把焊料收集筒的焊接头放在解法焊接点上,焊料熔融后,释放橡胶球,焊料被吸入收集筒内。

检查集成电路时,很多情况下必须将集成电路从印刷电路板上拆下,集成电路的插槽较多密集,因此拆卸困难,有时不会损坏集成电路和印刷电路板。但是,如果我们仔细观察的话,很会移动和总结大脑,没有损伤地卸下IC并不难。

1 .吸锡器吸锡的解体法:用于吸锡器而解体集合块。这是常用的专业方法,工具是普通吸烟、焊接两用的烙铁。

拆卸歧管块时,只需将冷却的两用烙铁头放置在拆卸的歧管块的槽中,焊接点的焊料熔化后被焊料吸收器吸收,所有槽的焊料被吸收后,歧管块即使很棒, 首先断裂橡胶球,把焊料收集筒的焊接头放在解法焊接点上,焊料熔融后,释放橡胶球,焊料被吸入收集筒内。然后,使烙铁离开解法焊接点,使橡皮球断裂,使收集筒内的焊锡从锡吸引头喷出。


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